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近期熱點(diǎn)新聞,臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電)于2024年8月20 日隆重舉辦歐洲晶圓廠動(dòng)土典禮,一時(shí)間在業(yè)內(nèi)外激起千層浪。
據(jù)直線電機(jī)生產(chǎn)廠家 小編所知,去年8月,臺(tái)積電與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導(dǎo)體制造公司(ESMC),新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠,并且靠近英飛凌正在投資50 億歐元擴(kuò)大的功率半導(dǎo)體廠。
ESMC預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電28、22奈米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS ),及16、12奈米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程技術(shù),按照規(guī)劃,該工廠月產(chǎn)能將達(dá)到 40000片300mm(12英寸)晶圓。
說(shuō)到芯片,無(wú)論是芯片研發(fā)還是芯片封裝,都與直線電機(jī)緊密相關(guān),直線電機(jī)加持的光刻機(jī)是芯片研發(fā)不可或缺的重要設(shè)備,而直線電機(jī)加持的拾放設(shè)備在芯片封裝中扮演重要角色。
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